超声波抛光工艺

超声波抛光根据所用磨料的结构和加工方法可分为以下几类。

(1)使用带有磨料的工具进行磨料抛光

(2)用游离磨粒和磨料进行研磨抛光

(3)干磨料抛光，即用磨具，或用磨具和游离态磨粒进行直接 抛光工艺。

(4)湿式研磨抛光，在上述干式 研磨抛光过程中，加入特殊的磨料溶液或悬浮液，如汽油、石蜡、油或水做介质溶液，促使磨料碎屑及时排出，或产生有利于抛光作业的化学反应。同时，随着磨具的往复平移，磨料溶液或悬浮液也随之平移和流动，这也提高了抛光效果。另外，添加的磨料溶液还具有良好的冷却效果，可以大大提高磨具的使用寿命。

超声波抛光时，控制磨具对被抛光表面施加适当的静压力，并使其沿零件表面作低速往复相对运动。同时，将磨具末端在被抛光表面做约10μm～20μm振幅的超声波（一般为20kHz～30kHz）振动研磨，从而达到抛光的目的。

在干抛光中，磨粒在超声波作用下，产生超声波频率振动，再加上磨具相对于系统表面进行不停的平移运动，从而使磨粒对系统表面进行研磨和切削抛光过程。这种干式超声波研磨抛光方法多用于半精抛或精抛工艺。作为最终 抛光工艺时，可使抛光表面具有良好的光亮度。

当改为湿磨抛光时，虽然可以显着提高抛光效率，但抛光后的表面不光亮，较为暗淡。

抛光脆性材料零件时，除上述磨料研磨抛光作用外，还应将抛光表面的粗糙表面层抛光掉，超声波的冲击会产生裂纹和裂纹，并不断扩大和交叉，进而折断脱落，从而达到抛光的目的。

一般来说，使用相同的磨料，超声波抛光工艺可以达到极致的粗糙度，而不是像手工抛光工艺那样低。因此，为了达到相同水平的粗糙度，用超声波抛光方法加工时，需要使用比手工抛光工艺更细级别的磨料。

在实行分段抛光工艺时，还要做到在更换抛光工具和磨料的同时，调整超声波抛光机的规矩。超声波抛光机通常配备四个档位，分别具有四种输出功率，根据不同情况合理选择。调整规矩的原则是：粗 抛加工 用大功率块，精抛作业用小功率块。

最后，需要指出的是，超声波抛光过程的高频率，使特殊磨料在被抛光表面产生巨大的高速研磨和抛光能量，因此可以快速对高硬度的表面层进行抛光处理。对于低粗糙度的半导体晶片，可以使用超声波增强化学机械抛光。