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PVD(物理气相沉积)和CVD(化学气相沉积)是 两大薄膜镀膜技术。 PVD 蒸发材料 通过物理手段(例如加热或溅射),导致 附着力强,但沉积速度较慢。 CVD 通过以下方式形成涂层 化学反应,关闭
PVD镀膜 工艺一般分为三种类型,即 真空蒸发, 溅射 和 离子镀.
1. 真空蒸发
金属在真空中受热时会变成气体并蒸发,真空蒸发就是利用了这一原理。处理多在10-5Torr以下的真空中进行,可采用金属及各种化合物作为附着材料,其应用实例有透镜、反射镜、塑料件等;但金属表面硬化的用途很少,主要用于 装饰物品.
2. 溅射
当高能粒子撞击目标时,目标中的分子或原子被击飞。其原理是用靶材作为阴极,基板作为阳极,当在10-2托左右的Ar气氛中施加高压时,阴极附近的Ar气体电离变成Ar+,Ar+与阴极碰撞,被Ar+离子击出的分子或原子撞击基板并积累形成薄膜。
溅射的应用范围很广,薄膜的功能是耐磨、耐腐蚀、耐热、抗静电或装饰目的,但由于粘附问题很少用于工具应用。它适用于批量连续涂层,例如手机部件。
3. 离子镀
最有效的PVD镀膜工艺是离子镀法;该方法利用电弧击打目标,使目标原子被激发并与反应气体发生反应,形成沉积在工件表面的化合物。在炉子达到高真空后,引入惰性气体并施加偏压以产生氩离子 (Ar+) 和带负电的电子 (e-)。带正电的氩离子会撞击偏带负电的基材,清洁工件表面;然后引入反应气体以在靶材和基材之间形成浆料以进行涂覆。该方法由于成膜快、附着力好而用于切削刀具的涂层。
大多数公司都使用最先进的阴极电弧方法进行涂层操作。该方法比其他方法具有更高的解离速率、更均匀的附着力和最佳的密度,多用于金属硬质涂层,特别是要求耐磨的物体。
真空镀膜的厚度在微米范围内,1μm是传统电镀厚度的十分之一,因此工件的精度不受镀膜工艺的影响。
一般来说,湿法电镀在表面产生薄膜层,无论基材的原始形状如何,该薄膜层都趋于平坦。 PVD 涂层根据基材的高度和形状在基材上均匀地形成一层,并且涂层的形状遵循原始基材的形状。