PVD 涂层的基本方法

PVD （物理气相沉积） 技术是制备薄膜 材料的主要技术之一，在真空条件下采用物理方法将材料汽化成气态原子、分子或部分电离的离子，并通过低压气体（或等离子体）过程，在基材表面沉积具有增磁、反射、保护导电、导磁、绝缘、耐腐蚀等特殊功能的薄膜材料的技术。基材材料表面的导磁、绝缘、耐腐蚀、抗氧化、防辐射、装饰等。用于制备薄膜材料的物质称为 PVD镀膜材料。. 溅射和真空蒸镀是两种最主流的PVD镀膜方法。

溅射镀膜

溅射靶材具有高纯度、高密度、成分多、晶粒尺寸均匀的特点，一般由靶坯和背板组成。靶坯是溅射靶材的核心部分，是高速离子束轰击的靶材。靶坯受到离子撞击后，其表面原子被溅射出来并沉积在基板上，形成电子薄膜。由于高纯金属的强度较低，溅射靶材需要高电压、高真空的机器环境来完成溅射过程。超高纯金属溅射靶材毛坯需要​​通过不同的焊接工艺与背板连接，背板主要起固定溅射靶材的作用，并需要具有良好的导电性和导热性。

根据所用原材料的不同，溅射靶材可分为金属/非金属整体靶材、合金靶材、复合靶材等。溅射镀膜过程重现性好，薄膜厚度可控制，可以在大面积的基体材料上获得厚度均匀的薄膜，所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基体材料结合力强等优点，已成为制备薄膜材料的主要技术之一，各类溅射薄膜随着薄膜材料的广泛应用，高附加值功能材料溅射靶材的需求量逐年增加，溅射靶材已成为市场上使用最多的PVD镀膜材料。

在 溅射镀膜工艺中，需要将溅射靶材安装在机内完成溅射反应，溅射机专业化程度高、精密度高，市场长期被美日跨国集团垄断。

真空蒸镀

真空蒸发镀膜是在真空条件下用蒸发源加热将物质沉积在基材表面而获得薄膜的技术。被蒸发的物质称为蒸发材料。蒸发镀膜最早由M.法拉第于1857年提出，经过一百多年的发展，成为主流镀膜技术之一。

真空蒸发镀膜系统 一般由三部分组成：真空室、蒸发源或蒸发加热装置、放置和加热基材的装置。为了在真空中蒸发要沉积的材料，需要容器来支撑或容纳蒸发物，并且需要蒸发热来使蒸发物达到足够高的温度以产生所需的蒸气压。

真空蒸发镀膜技术具有简便、易操作、成膜快等特点，是一种应用广泛的镀膜技术，主要应用于光学元件、LED、平板显示器和半导体分立镀膜。真空镀膜材料按化学成分可分为金属/非金属颗粒、氧化物蒸发器和氟化物蒸发器。