如何有效控制 Pvd 系统内的流量和压力？

PVD镀膜工艺工作原理

PVD是 物理气相沉积（Physical Vapor Deposition ） 的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术使靶材蒸发，并使被蒸发材料和气体同时电离，利用电场的加速作用，使被蒸发材料及其反应产物沉积在工件上的 真空镀膜。利用物理过程转移物质，在 工件涂层的来源是固体材料，通过气体放电或加热的方式使其蒸发或电离，经过“蒸发或溅射”，在电场的作用下，在工件表面产生与基材不同性质的固体材料涂层。 表面形成具有高强度、耐磨、散热、耐腐蚀、抗氧化、绝缘等特殊性能的金属或化合物涂层。

在 PVD真空镀膜过程中，镀膜室内的压力波动会导致镀膜不均匀和重复性差。质量流量控制器控制反应气体，压力控制器控制腔室中惰性气体的压力，以改善最终的等离子体 气相沉积 (PVD) 结果。

操作推荐 1

PVD 真空镀膜工艺 通常在负压下的密闭室中进行。采用真空的原因是环境气体会干扰涂层中涉及的各种物质之间的反应过程，而在真空下汽化的金属、离子化的分子、等离子体反应化合物等可以与其他材料的镀层表面融合。

操作推荐 2

压力控制器解决方案用于控制充入真空室的惰性气体的压力，以创建良好控制的涂层环境。直接连接到反应室的外部真空计测量连续过程压力，并且该压力读数通过模拟信号传输到压力控制器并显示。

进入反应室的反应气体的流速由质量流量控制器控制。由于如上所述的压力控制器测量室中的压力并通过调节非反应气体的含量来实时调节工艺压力，所以室中创造了最有利于沉积的涂层环境。

快速控制响应对于最大限度地减少腔室内的压力波动并创造最佳的沉积环境至关重要。质量流量控制器和压力控制器的PID值根据每个应用的不同工艺条件进行定制，有效消除溢出，减少达到设定值的时间，并将控制响应时间控制在20-30毫秒内，从而在腔室内实现稳定的压力和气体交换。

操作总结

1、一般来说，中反应气体流量的变化 真空镀膜过程 会扰乱反应室内的压力，最终导致镀膜不均匀、不一致。

2、质量流量控制器分别控制反应室内的各种气体，压力控制器将反应室内的压力精确控制在规定范围内。

3、质量流量控制器控制腔室内参与反应的各种气体，而压力控制器将腔室内的压力精确控制在指定范围内。

根据采用上述解决方案的 真空镀膜系统 集成商的反馈，反应灵敏的流量控制器和压力控制器精确稳定的控制所创造的优良镀膜环境，极大地提高了镀膜结果的质量和重复性。